HHT Sandalwood Knife Kits for BGA Motherboard Repair (3Pcs Handle with 6Pcs Blades)

Cómo utilizar kits de reparación de placa base BGA

1 # hoja

Se utiliza principalmente para eliminar pequeñas virutas y adhesivo alrededor

#2 hoja

Se utiliza principalmente para eliminar virutas grandes y adhesivo alrededor

#3 hoja

Se utiliza principalmente para eliminar la CPU y la NAND del iPhone, también se puede utilizar para eliminar la SDRAM de la CPU

#4 hoja

La hoja está especialmente diseñada para la eliminación segura de chips Android UFS/EMMC.

La hoja es alargada y flexible, lo que puede evitar que las almohadillas se caigan al quitar los chips UFS/EMMC. Mientras tanto, también puede evitar que los componentes pequeños se caigan de la placa durante el funcionamiento.

#5 hoja

Se utiliza principalmente para eliminar o sellar el adhesivo alrededor de las virutas.

Se puede utilizar en espacios estrechos y no daña los circuitos de la placa.

#6 hoja

Se utiliza principalmente para eliminar virutas rodeadas de pequeños componentes cuando las cuchillas generales no se pueden insertar horizontalmente debajo de estas virutas.

Características

● Los juegos de cuchillos de sándalo con hojas ultrafinas ofrecerán la mejor solución para sacar la viruta fácilmente sin dañarla.

● La cuchilla extractora de chips BGA es una herramienta de desmontaje de uso común para piezas de circuitos integrados pequeñas y un poco más pequeñas en la placa base del teléfono móvil.

● La cabeza del mango del cuchillo de sándalo adopta aluminio especial, el mango del cuchillo es antideslizante, anti-conductividad térmica, anti-corrosión, anti-deformación.

● Los kits de cuchillos de sándalo son la herramienta de limpieza de pegamento de teléfono perfecta para la placa base y la pantalla LCD del iPhone, puede cumplir con la mayoría de las operaciones de limpieza en la reparación o limpieza de la placa base.