HHT Sandalwood Knife Kits for BGA Motherboard Repair (3Pcs Handle with 6Pcs Blades)

Comment utiliser les kits de réparation de carte mère BGA

1 # feuille

Il est principalement utilisé pour enlever les petits copeaux et l'adhésif autour

#2 Feuille

Il est principalement utilisé pour enlever les gros copeaux et l'adhésif autour

#3 Feuille

Il est principalement utilisé pour supprimer le processeur et la NAND de l'iPhone, peut également être utilisé pour supprimer la SDRAM du processeur.

#4 Feuille

La lame est spécialement conçue pour retirer en toute sécurité les puces Android UFS/EMMC

La lame est allongée et flexible, ce qui peut efficacement éviter la chute des coussinets lors du retrait des puces UFS/EMMC. Parallèlement, elle peut également empêcher les petits composants de tomber de la carte pendant le fonctionnement.

#5 Feuille

Il est principalement utilisé pour enlever ou sceller l'adhésif autour des puces

Il peut être utilisé dans des espaces étroits et n'endommage pas les circuits de la carte

#6 Feuille

Il est principalement utilisé pour éliminer les copeaux entourés de petits composants lorsque les lames générales ne peuvent pas être insérées horizontalement sous ces copeaux.

fonctionnalités

● Les kits de couteaux en bois de santal avec des lames ultra-fines offriront la meilleure solution pour extraire facilement la puce sans aucun dommage.

● La lame de retrait de puce BGA est un outil de démontage couramment utilisé pour les pièces IC petites et légèrement plus petites sur la carte mère du téléphone mobile.

● La tête du manche du couteau en bois de santal adopte un aluminium spécial, le manche du couteau est antidérapant, anti-thermique, anti-corrosion, anti-déformation.

● Les kits de couteau en bois de santal sont un outil de nettoyage de colle de téléphone parfait pour la carte mère de l'iPhone et l'écran LCD, il peut répondre à la plupart des opérations de nettoyage sur la réparation ou le nettoyage de la carte mère.