SUNSHINE SS-101F Chip Repair Advanced Blade Set

Conjunto de lâminas avançadas para reparo de lascas SUNSHINE SS-101F

 1. É adequado para separar matrizes de pontos/remover cola da parte inferior da placa/remover chips grandes/auxiliar na desconexão, etc., para atender às suas necessidades de manutenção.

 2. A lâmina é temperada, o fio de corte é ultrafino, a inclinação em ambos os lados é polida simultaneamente e a lâmina distribui a tensão igualmente entre os dois lados, da mais grossa à mais fina, proporcionando super resistência e melhor proteção aos chips do celular.

 3. Cabo antiderrapante de dupla face, centro de gravidade baixo para maior estabilidade; mandril duplo em cruz para uma fixação firme, que segura a lâmina com firmeza; cabeças de parafuso com múltiplas voltas facilitam a instalação da lâmina, tornando-a mais segura e sem trepidação durante o uso.