SUNSHINE SS-101F Chip Repair Advanced Blade Set

Set di lame avanzate per la riparazione di chip SUNSHINE SS-101F

 1. È adatto per la separazione della matrice di punti/rimozione della colla dal fondo della scheda/rimozione di scheggiature di grandi dimensioni/assistenza alla disconnessione, ecc., per soddisfare le vostre esigenze di manutenzione.

 2. La lama è temprata, il bordo tagliente è ultrasottile, la pendenza su entrambi i lati è lucidata contemporaneamente e la lama è sollecitata uniformemente su entrambi i lati, dallo spessore maggiore a quello minore, garantendo una super resistenza e una migliore protezione dei chip del telefono cellulare.

 3. Impugnatura antiscivolo a doppia testa, baricentro basso per una maggiore stabilità, doppio mandrino a croce per una presa salda, tiene saldamente la lama, utilizzando teste a vite a più giri, la lama è facile da installare e più sicura, e non c'è vibrazione durante l'uso.