SUNSHINE SS-101F avanceret klingesæt til chipreparation

SUNSHINE SS-101F avanceret klingesæt til chipreparation

 1. Det er velegnet til adskillelse af dot matrix/fjernelse af lim fra bundkort/fjernelse af store chips/hjælp ved afbrydelser osv., så det opfylder dine reparationsbehov.

 2. Klingen er hærdet, skærekanten er ultratynd, vinklen på begge sider er poleret samtidig, og klingen belastes ensartet på begge sider fra tyk til tynd. Super sejhed giver bedre beskyttelse af mobiltelefonchips.

 3. Dobbelthovedet skridsikkert håndtag, lavt tyngdepunkt for bedre stabilitet, dobbelt krydspatron for et fast greb. Holder klingen sikkert fast, og ved hjælp af skruehoveder med mange gevind er klingen nem at montere og mere sikker, helt uden at ryste under brug.