HHT Sandalwood Knife Kits for BGA Motherboard Repair (3Pcs Handle with 6Pcs Blades)

Sådan bruges BGA bundkort reparationssæt

1# Blad

Det bruges hovedsageligt til fjernelse af små spåner og klæbemiddel omkring

#2 Blad

Det bruges hovedsageligt til fjernelse af store spåner og klæbemiddel omkring

#3 Blad

Det bruges hovedsageligt til at fjerne iPhone CPU og NAND, kan også bruges til at fjerne CPU SDRAM

#4 Blad

Klingen er specielt designet til sikker fjernelse af Android UFS/EMMC-chips

Bladet er aflangt og fleksibelt, hvilket effektivt kan undgå, at puder falder af ved fjernelse af UFS/EMMC-chips. I mellemtiden kan det også forhindre, at små komponenter rundt omkring falder af pladen under drift

#5 Blad

Det bruges hovedsageligt til at fjerne eller forsegle klæbemiddel omkring spåner

Den kan bruges i snævre rum og skader ikke kredsløb på brættet

#6 Blad

Det bruges hovedsageligt til at fjerne spåner omgivet af små komponenter, når almindelige klinger ikke kan indsættes vandret under disse spåner

Funktioner

● Knivsættene i sandeltræ med ultratynde blade vil tilbyde den bedste løsning til nemt at lirke spån ud uden skader.

● BGA-chipfjernerbladet er almindeligt brugt demonteringsværktøj til små og lidt mindre IC-dele på mobiltelefonens bundkort.

● Sandeltræ knivhåndtagets hoved vedtager specielt aluminium, knivhåndtaget er skridsikkert, anti-termisk ledningsevne, anti-korrosion, anti-deformation.

● Sandeltræ-knivsættene er et perfekt rengøringsværktøj til telefonlim til iPhone-bundkort og LCD-skærme, det kan klare det meste af rengøringen ved reparation eller rengøring af bundkort.