LINCSEEK Shortcam Infrared Thermal Camera

Sagsoversigt

En infrarød termisk billedanalysator bruges til diagnosticering af mobiltelefonens komponenters temperatur for at bedømme, om mobiltelefonens PCB er en kortslutning, hjælpe med at teste din mobiltelefons sundhedsstatus på bundkortet, PC-bundkortet, multimeter-bundkortet og mange andre PCB-kort hurtigt og præcist.

Ved reparation af logiktavler er kolofonium og frysespray de to, der almindeligvis anvendes til defekt komponentlokalisering. Selvom de er billige metoder, er det svært hurtigt at lokalisere kapacitansen for mikrostrømlækage og kortslutningsposition, når du bruger kolofonium- og frysesprayen. Med dette infrarøde termokamera/kameraudstyr kan du opdage de defekte dele uden mikroskop og reparere din mobiltelefon mere effektivt og præcist.

Funktioner

● Dette infrarøde termokamera kan forvandle et termisk billede til et visionelt billede og finde den funktionsfejl på ingen tid.

● Det termiske kamera kombinerer funktionerne overfladetemperatur og termisk billeddannelse i realtid.

● Registrer bundkortchippen, modstanden og kondensatorens driftstemperatur ved hjælp af den kraftfulde pc intelligente analysesoftware og intelligente algoritme.

● Hurtigt Find kapacitansen for mikrostrømlækage, kortslutningsposition.

● Gennem analysen af normal/unormal bundkort sammenligning tilstand, hurtigt og præcist identificere problem chip, hjælpe telefonen reparere tekniker.

● Fejlfinding af bundkort forbedrer i høj grad effektiviteten og nøjagtigheden af vedligeholdelsen af den nye generation af eftersynsudstyr.

● Detektionsvært, løftebeslag med aftageligt design, let at samle og bære.

● Den synlige linse kan skilles ad og erstattes med en elektronmikroskoplinse for at fungere som et elektronisk mikroskop, en multifunktionsmaskine.

● Beslaget kan justeres med knude for at nå den bedste observationsafstand.

● Synligt lys og infrarød termisk billeddannelse dobbelt lys linse og termisk billeddannelse dobbelt lys fusion, der viser henholdsvis forskellige billedeffekter og en mere delikat billedeffekt.

● Sporing og alarmerende varmetemperaturfunktion undgår, at der sker en utilsigtet situation for reparationsarbejdet på dit bundkort.

● Algoritmen til genkendelse af softwareintelligens kan vise hver chips temperaturværdi.

● Softwaresiden kan registrere hver gang vedligeholdelse bundkort fotodata ved at tage billeder og videoer.

Specifikation

Opløsning: 160x120
Bølgelængdeområde: 7,5~13,5um
Kameravinkel: 61,8ºx49,5º

Højkvalitets billedpixel: 2 millioner
Synlig del af parametrene: opløsning 1920x1080
Visningstilstand: Synlig / Infrarød termografi / Dual Optical Interlace-positionering