SUNSHINE SS-101F Chip Repair Advanced Blade Set

SUNSHINE SS-101F Kit de lames avancé pour la réparation de copeaux

 1. Il convient pour le retrait de la colle du fond de carte/de matrice de points/le retrait de grosses puces/l'assistance à la déconnexion, etc., afin de répondre à vos besoins de maintenance.

 2. La lame est trempée, le tranchant est ultra-fin, la pente des deux côtés est polie simultanément et la lame est soumise à une tension égale des deux côtés, de l'épaisseur à la finesse, ce qui lui confère une super robustesse et une meilleure protection des puces du téléphone portable.

 3. Poignée antidérapante à double tête, centre de gravité bas pour une meilleure stabilité, mandrin à double croix pour une prise ferme, maintien ferme de la lame, utilisation de têtes de vis multitours, la lame est facile à installer et plus sûre, et il n'y a pas de tremblement lors de l'utilisation.